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如何解決中藥超微粉碎過程中的團(tuán)聚現(xiàn)象
發(fā)布時(shí)間:2019-08-20 瀏覽量:1847
 
  物料在外界激振力的作用下,磨介作時(shí)而散開、時(shí)而聚合的拋擲運(yùn)動(dòng)。磨介自身做同向自轉(zhuǎn),磨介群做公轉(zhuǎn)。內(nèi)外層磨介不斷交換位置,兩兩磨介不斷沖撞、擠壓剪切物料,使物料被擠破剪斷。顆粒由大到小不斷被破碎。在破碎過程中,較大顆粒先受力,先被破碎。
  大多數(shù)人認(rèn)為,采用中藥超微粉碎機(jī)粉碎中草藥時(shí),粉碎研磨的時(shí)間越長,物料會(huì)越細(xì),但事實(shí)卻大大相反。尤其針對(duì)西藥的粉碎,粉碎5分鐘與粉碎10分鐘的同種西藥,在顯微鏡下觀察會(huì)發(fā)現(xiàn)粉碎10分鐘的粒徑比粉碎5分鐘的粒徑大。這種現(xiàn)象我們稱之為逆粉碎。
  在中藥超微粉碎的過程中,物料越細(xì)時(shí),單位能量所能產(chǎn)生的新表面積越小,即越難粉碎。由微觀機(jī)械力化學(xué)基本理論可知:粉碎特別是超細(xì)粉碎已并非一簡單的粗粒變細(xì)粒的過程,而是一個(gè)粉碎與團(tuán)聚的復(fù)雜過程。一方面,機(jī)械作用導(dǎo)致物料顆粒的粒度減小,比表面積增大;另一方面,機(jī)械作用也促進(jìn)物料顆粒的聚結(jié),從而增大表觀粒度,減小比表面積。因此,可以認(rèn)為超細(xì)粉碎過程是一個(gè)粉碎與團(tuán)聚的可逆過程;當(dāng)這種正反兩個(gè)過程的速度相等時(shí),便達(dá)到粉碎平衡,顆粒尺寸達(dá)到極限值。進(jìn)一步延長粉碎時(shí)間時(shí),由于這時(shí)的機(jī)械力已不足以抗衡物料更高的斷裂強(qiáng)度,只能用于維持粉碎平衡,并促進(jìn)小顆粒的“重聚”,于是,“逆粉碎”現(xiàn)象出現(xiàn)。
  針對(duì)團(tuán)聚現(xiàn)象的發(fā)生,有沒有好的解決方案,成為超微粉碎解決的問題。這時(shí)候就西藥分散劑了。分散劑(表面活性劑)在研磨過程中起著非常重要的作用,這是不言而喻的。如果被磨細(xì)的物料都能夠得到充分分散的話,團(tuán)聚就不存在,那么所謂的逆研磨,現(xiàn)象就不會(huì)發(fā)生。因而可以說,分散劑的恰當(dāng)選擇是解決逆研磨問題行之有效的途徑。